· 氮化鋁基板封裝
· 倒裝LED 芯片
· 發(fā)光角度120°
· 防腐蝕性能：優(yōu)異的防腐蝕能力
· 通過(guò)AEC-Q102 認(rèn)證
· 適用于SMT 組裝
驅(qū)動(dòng)電流
光通量
色溫
驅(qū)動(dòng)電壓
陶瓷
3芯片
3.0╳4.1×0.72mm
規(guī)格書(shū)
Ceramic 3x1 chips LED AF3-CW Datasheet 2.5.pdf
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